德國(guó)SUSS MicroTec HP8TT臺(tái)式熱板

　　SUSS-MicroTec-HP8TT（HP8TableTop）是德國(guó)原廠專為半導(dǎo)體研發(fā)、小批量試樣、高校教學(xué)打造的臺(tái)式手動(dòng)精密熱板，適配大200mm（8英寸）晶圓熱處理工藝，匹配SUSSLabSpin勻膠機(jī)、RCD8涂膠顯影系統(tǒng)，用于光刻膠前烘、軟烘、堅(jiān)膜、薄膜退火、基材脫水固化等工序。

　　整機(jī)緊湊型臺(tái)式設(shè)計(jì)，無(wú)需改造潔凈室，放置工作臺(tái)即可使用；搭載閉環(huán)PID多點(diǎn)溫控系統(tǒng)，溫度均勻性優(yōu)異，支持200套分段工藝存儲(chǔ)，實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)高度可復(fù)現(xiàn)，是芯片研發(fā)、MEMS、光電子、微電子實(shí)驗(yàn)室主流進(jìn)口溫控設(shè)備。

　　Table-Top臺(tái)式手動(dòng)機(jī)型，輕量化占地小，無(wú)需改造潔凈室，直接放置工作臺(tái)使用。

　　區(qū)別于全自動(dòng)量產(chǎn)熱板，HP8TT主打研發(fā)打樣、工藝調(diào)試、教學(xué)實(shí)驗(yàn)，預(yù)算友好、操作簡(jiǎn)單，匹配初創(chuàng)芯片企業(yè)、高校實(shí)驗(yàn)室、第三方工藝驗(yàn)證平臺(tái)需求，可與SUSSLabSpin勻膠機(jī)、RCD8涂膠顯影系統(tǒng)無(wú)縫配套，統(tǒng)一工藝控制邏輯。

　　核心優(yōu)勢(shì)

　　超高均勻溫控，杜絕工藝不良

　　內(nèi)置多組均勻排布加熱回路+PT100多點(diǎn)測(cè)溫，室溫–120℃精度±0.5℃，120–250℃精度±1%；盤面無(wú)冷熱區(qū)，避免光刻膠烘烤產(chǎn)生針孔、圖形偏移、邊緣色差，大幅提升試樣良率。

　　可編程分段工藝，實(shí)驗(yàn)可溯源

　　獨(dú)立觸控操作屏，升溫速率0–10℃/min自由設(shè)定；單設(shè)備存儲(chǔ)200組工藝配方，單配方最高40步分段程序，單步時(shí)長(zhǎng)1秒精準(zhǔn)可調(diào)，完整留存工藝參數(shù)，多人實(shí)驗(yàn)統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)。

　　臺(tái)式輕量化，潔凈室通用

　　TT臺(tái)式手動(dòng)機(jī)型，占地面積小，普通百級(jí)/千級(jí)潔凈工作臺(tái)直接安放；配備三根升降頂針，手動(dòng)取片不傷晶圓；板面耐腐蝕特種涂層，光刻膠殘留易清潔，維護(hù)簡(jiǎn)單。

　　全系設(shè)備互通，成套工藝適配

　　軟硬件與SUSSLabSpin、RCD8涂膠顯影設(shè)備無(wú)縫聯(lián)動(dòng)，統(tǒng)一工藝控制邏輯，整套光刻勻膠烘烤鏈路配套采購(gòu)，減少設(shè)備兼容調(diào)試成本。

　　基材兼容性廣，多領(lǐng)域通用

　　兼容硅片、碳化硅、玻璃、化合物半導(dǎo)體、掩膜板、微流控基板，整片晶圓、小塊碎片試樣均可加工，適配新材料研發(fā)、光刻膠配方驗(yàn)證。

　　主要應(yīng)用行業(yè)&工藝場(chǎng)景

　　高校科研教學(xué)：集成電路、微電子、MEMS、光電子專業(yè)光刻實(shí)驗(yàn)、課程試樣制備；

　　芯片設(shè)計(jì)/初創(chuàng)企業(yè)：光刻工藝研發(fā)、光刻膠前烘、軟烘、堅(jiān)膜固化、薄膜退火；

　　MEMS與傳感器：微機(jī)電器件、微流控芯片、光學(xué)傳感器小批量試制；

　　電子化學(xué)品廠商：光刻膠、顯影液配方烘烤性能驗(yàn)證；

　　先進(jìn)封裝/新材料：碳化硅、氮化鎵襯底脫水、介質(zhì)薄膜熱處理；

德國(guó)SUSS MicroTec HP8TT臺(tái)式熱板